Descrição dos produtos
ECN é um polímero obtido pela reação de resina fenólica linear com ECH em meio alcalino. Comparado com a resina epóxi tipo bisfenol A, possui a resistência ao calor e a resistência à corrosão da resina fenólica e possui as características de boas propriedades adesivas, propriedades mecânicas e físicas e bom desempenho de isolamento elétrico da resina epóxi.
Especificação de produtos
| Nome do produto | Resina Epóxi ECN/EOCN/O-Cresol Novolac/POLI[(ÉTER O-CRESIL GLICIDIL)-CO-FORMALDEÍDO] |
| Nº CAS | 29690-82-2 |
| ITEM NÃO | M282 |
| Aparência | Sólido esférico amarelo claro |
| Ponto de fusão | 70-75 graus |
| Pacote | 100g/1kg/25kg etc. |
| Entrega | 2-3 dias |
| Armazenar | temperatura ambiente |
| MSDS/COA/TDS | Conecte-nos |
|
Item |
Unidade |
MGM660 |
MGM680 |
MGM690 |
MGM675 |
|
Cor |
- |
<1 |
|||
|
Gravidade específica (25 graus) |
g/cm³ |
≈1.2 |
|||
|
Equivalente epóxi |
g/eq |
198~210 |
198~210 |
198~220 |
198~220 |
|
Ponto de amolecimento (anel e bola) |
grau |
60~68 |
68~75 |
80~88 |
90~95 |
|
Viscosidade (150 graus, ICI) |
cps |
200~400 |
350~550 |
1000~1600 |
2500~3400 |
|
Cloro hidrolisável |
ppm |
<350 |
|||
|
Não⁺ |
ppm |
<5 |
|||
|
Cl⁻ |
ppm |
<5 |
|||
|
Conteúdo volátil |
% |
<0.05 |
|||
Aplicação de Produtos
1. Embalagem de semicondutores: plástico moldado em epóxi EMC, circuitos integrados IC, diodo, embalagem de chip transistor
2. Indústria de PCB: tinta resistente à soldagem de PCB (tinta verde), resina de substrato laminado revestido de cobre
3. Indústria adesiva: Adesivo estrutural epóxi resistente a altas temperaturas, adesivo de ligação de componentes eletrônicos
4. Indústria de revestimento: Revestimento em pó anticorrosivo resistente a altas temperaturas e resistente, revestimento isolante
5. Materiais compósitos: Materiais compósitos reforçados com fibra de vidro resistente a altas temperaturas
Perguntas frequentes
P: Quais são as principais vantagens da resina epóxi o-cresol novolac para composto de moldagem EMC?
R: Alta densidade de reticulação, baixa absorção de água e baixa expansão térmica, resistente à soldagem por refluxo de alta temperatura, protegendo os chips contra danos causados pela temperatura e umidade.
P: Qual é a diferença entre o epóxi o-cresol novolac e a resina epóxi bisfenol A comum?
R: Possui maior funcionalidade, resistência muito melhor ao calor e à umidade após a cura do que o epóxi BPA, adequado para cenários de alta temperatura de eletrônicos de última geração.
P: Como armazenar a resina epóxi o-cresol novolac?
R: Manter lacrado em armazém fresco, seco e ventilado, protegido da luz, longe de fontes de calor, agentes de cura de aminas e oxidantes fortes.
P: O EOCN pode ser usado para tinta verde de máscara de solda PCB?
R: Sim. Seu filme curado possui resistência ao calor, resistência a ácidos e álcalis e forte adesão para atender aos requisitos de proteção de isolamento de placas de circuito.
Tag: cas no: 29690-82-2 ecn/eocn/o-cresol resina epóxi novolac, China cas no: 29690-82-2 ecn/eocn/o-cresol novolac resina epóxi fabricantes, fornecedores
