Especificação do produto
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Nome do produto |
RESINA DE POLIIMIDA |
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Nº CAS |
62929-02-6 |
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ITEM NÃO |
M62929026 |
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Ponto de fusão |
>300 graus |
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Tg |
>260 graus |
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ponto de inflamação |
>93 graus (199 graus F) |
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Densidade |
1.2 |
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Pacote |
100g/1kg/25kg |
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Entrega |
2-3 dias |
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Armazenar |
20-25 graus |
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FISPQ/COA |
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Perguntas frequentes
Quais são as principais vantagens de desempenho da resina de poliimida (CAS62929-02-6)?
As principais vantagens de desempenho incluem resistência ao calor extremamente alta, estabilidade em toda a faixa de temperatura, alta resistência e rigidez com dimensões precisas, baixa perda e alto isolamento em altas frequências, resistência à corrosão forte e retardamento de fogo auto{0}extinguível. Todos esses recursos são combinados e adequados para condições extremas de trabalho, tornando-os as principais características dos materiais-de engenharia de alta qualidade.
Qual é a principal razão para usar resina de poliimida (CAS62929-02-6) no isolamento de novas baterias de energia?
1. Proteção contra fuga térmica e interrupção da propagação de calor
2. Leveza e compatibilidade estrutural
3. Resistência ao fogo do isolamento e estabilidade química
Quais são as principais razões para usar resina de poliimida (CAS62929-02-6) no revestimento de placas bipolares de células de combustível?
1. Resistência à corrosão e proteção de interface
2. Hidrofobicidade e anti{1}}bloqueio, bem como estabilidade estrutural
3. Baixa resistência de contato e compatibilidade condutiva
4. Compatibilidade de custos e processos
Por que a resina de poliimida pode se tornar o material principal para placas de circuito flexíveis e substratos de antena 5G nos campos eletrônico e elétrico?
Isso ocorre porque as três características principais de desempenho elétrico de alta-frequência e baixa{1}}perda, flexibilidade e rigidez estáveis em toda a faixa de temperatura e resistência a temperaturas-extremamente altas nas propriedades térmicas correspondem perfeitamente aos requisitos de precisão, alta-frequência, miniaturização e resistência a condições adversas desses dois tipos de dispositivos. Ao mesmo tempo, ele também tem vantagens adicionais, como isolamento leve, resistente à corrosão-e tamanho estável, que resolvem perfeitamente as deficiências de desempenho de substratos tradicionais (resina epóxi, poliéster) em condições de alta-frequência, flexíveis e de alta-temperatura.
Como o baixo coeficiente de expansão térmica da resina de poliimida garante a estabilidade dimensional dos componentes de precisão sob condições de alta e baixa temperatura?
O baixo coeficiente de expansão térmica da resina de poliimida (CTE ≈ 20 - 30 ppm/grau) alcança estabilidade dimensional de componentes de precisão sob condições de alta e baixa temperatura por meio de três efeitos: combinar as características de expansão térmica do substrato, suprimir a deformação térmica e manter a rigidez estrutural. Elimina desvios dimensionais sob condições de alta e baixa temperatura nos níveis molecular e estrutural, garantindo com precisão a estabilidade dimensional dos componentes de precisão.
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